耳机搭载了新型集成处理器V1芯片,提供了强大的降噪处理能力。支持AI智能降噪功能,自动检测身处的降噪场景,自动切换预设的环境声和降噪方案;支持DNN深度神经网络通话降噪功

基于蓝牙通信的音频传感网 SoC 芯片通过麦克风阵列作为声学传感器,对声场的空间特性进行采样并转化为数字信号,或直接将数字音频流信号处理后,通过蓝

05.汉思解决方案 推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为 HS701 。该胶水既能完全包封芯片，也能进行芯片底部填充保护锡球。该胶水具有优良的力学性能和热循环的能力，兼容性好，固化

相比过去只有一颗蓝牙芯片的蓝牙无线耳机(手机 1 对1传输),TWS 耳机的需要手机 1 对2的音频传输,增加了不少的技术难度. 做得最好的苹果 AirPods,在这

因此，泰浩微的方案开发工程师通过市场的需求，采用了一款体积小、功耗低的芯片，研发出了一款能够满足日常需求的蓝牙耳机充电仓方案，从而有效的解决续航的问题。2、连接问题 蓝牙

相比第一代手表,杰理不断突破自我,不但提升了芯片的处理能力,射频性能,同时在屏幕显示效果、外围接口以及整体方案续航能力等方面有了质的飞跃. 又一