随着蓝牙5.0核心规范的发布,蓝牙技术在音频、低功耗、数据传输特性的基础上,增加了长距(200 m点对点通信距离)、组网(MESH/IPV6)、寻向定位[AoA/AoD(到达角度/(出发角))]等

Wi-Fi/蓝牙 双模SoC芯片W800,采用40纳米工艺,芯片封装尺寸4mm*4mm,高度集成;最高主频达到240MHz;内置TEE安全引擎,支持多种硬件加解密算法;支持2.4G I

05.汉思解决方案 推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为 HS701 。该胶水既能完全包封芯片，也能进行芯片底部填充保护锡球。该胶水具有优良的力学性能和热循环的能力，兼容性好，固化

其中,真无线耳机上半年出货量 3625 万台,同比增长 32.1%;颈戴蓝牙耳机上半年出货量 1189 万台,同比增长 12.2%;头戴蓝牙耳机上半年出货量 514 万台,同

与此同时,蓝牙芯片产业链上的企业也受益于终端市场的需求增长,快速成长. 位于蓝牙芯片产业链中游的芯片厂商分为综合型和专业型,综合型有高通、Nordic

它内置高通QCC 3034芯片,让它的延迟仅有0.05秒,它还有着CVC 8.0的降噪功能,让我们在嘈杂的环境中也能清晰地进行通话.最最重要的一点,HIK Z1S的声音质