根据旭日大数据发布的《TWS耳机2020年度报告》显示,按照出货量计算,中科蓝讯2020年度TWS蓝牙耳机芯片市场占有率为26%,排名第二. 中科蓝讯这种强调高

05.汉思解决方案 推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为 HS701 。该胶水既能完全包封芯片，也能进行芯片底部填充保护锡球。该胶水具有优良的力学性能和热循环的能力，兼容性好，固化

根据蓝牙技术联盟的最新预测,2021年至2026年期间,蓝牙设备的年出货量将增长1.5倍,以9%的复合年增长率保持增长,到2026年出货量将超过70亿.值得关注的

主板芯片填充方案 要求能同时满足填充和包封的效果 04.汉思**优势 汉思依托于强大的环氧胶研发实力，研发出填充和包封二合一的解决方案，快速的服务，进行产品的升级迭代。05.汉

芯片,并且在尺寸和音频方面将更接近原版 HomePod,而不是新的 HomePod mini.新的 HomePod 顶部将有一个新的显示屏,甚至还有一些关于多点触控功能的讨论. Strategy An。

据了解,汉思化学团队与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作,自主研制UNDERFILL底部填充胶,品质媲美国际先进水平,具有粘接强度高,适用材料广,黏度低、固化