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受新冠疫情影响，全球在家办公、在线教育增多，笔记本电脑、平板类产品需求增长，从而拉动驱动IC及其他半导体产品需求增长，再加上华为在禁令生效前大举拉货，代工厂协商产能，中小企业订单延后在多重因素叠加的形势下，全球8英寸晶圆产能紧张。
晶圆厂缺产能 代理芯海 晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。
普遍来看，芯片交期将代理芯海再延长2～4周时间，部份芯片交期已长达40周以上，涨价已是箭在弦上 虽然台积电表明不涨价，但联电及力积电已陆续涨价，封测厂也有涨价情况上游IC设计厂及IDM厂以转嫁成本为由，开始与客户协商调涨芯片价格。
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其中，面板驱动IC、电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）等已确定明年第一季涨价10～20%幅度，CMOS影像感测器（CIS）、微控制器（MCU）、 WiFi网路芯片等价格涨势响起 硅晶圆大厂日本信越于上周法说会中指出，1代理芯海2吋硅晶圆市况在第三季回温，第四季淡季不淡销售动能续增，且订单能见度已看到明年第一季，出货动能逐季转强，8吋硅晶圆市况明显好转。
由于进入冬季后疫情可能再起，为避免供应链因疫情停摆，半导体厂增加库存水位因应，购买数量大于外部需求量总体来看，硅晶圆需求强劲，长约顺利完成换约且合约代理芯海价格优于预期 5G及高效能运算（HPC）、车用电子等需求急升温，晶圆代工厂及IDM厂的产能利用率维持满载，产能供不应求延续到明年上半年，加上近期DRAM及NAND Flash现货价格反弹，存储厂产能利用率攀升，带动硅晶圆需求持续好转，第四季淡季转旺，且订单能见度看到明年第一季。
法人看好环球晶、台胜科、合晶营运进入复苏成长循环，第四季及明年第一季业绩将逐季回升 随各项外在环境变化与产业趋势更迭，各晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准，下半年甚至因美中贸易战、科技战加剧，导致部分晶圆代工板块位移。
法人预期在产能供不代理芯海应求愈演愈烈下，有助台积电、联电、世界先进等未来营运表现 第五代移动通信（5G）、网通、笔电及平板需求持续畅旺，不仅晶圆代工厂接单强劲，下游封测端同步受惠，日月光投控旗下日月光半导体为全球半导体封测龙头，受惠最大，近期IC打线封装产能爆满，法人看好满载盛况将延续至明年首季，挹注日月代理芯海光营运维持高档。
市场法人认为，包括日月光投控、菱生、超丰等拥有较多打线封装产能的业者将直接受惠，看好第4季营运表现可望优于预期
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