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深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
2022年04月06日第116期内容整理：Flyking
俄罗斯Mir银行卡需求大增，转向中国采购微芯片4月6日消息，据路透社报导，俄罗斯支付系统主管表示，为了因应西方制裁，俄罗斯转向中国购买微型芯片，用于Mir支付系统所需的银行卡需求今年2月下旬，因俄乌冲突爆发，美国商务部宣布对俄罗斯制裁，禁运了包括半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品之后，欧盟、日本等也纷纷跟进对俄制裁。
同时，美国及其盟国还将俄罗斯踢出了SWIFT支付系统Mir支付卡系统是在俄罗斯自主开发的，但由于受到西方制裁，俄罗斯一些最大银行无法再进入SWIFT，Visa和MasterCard已停止为俄罗斯海外帐户提供服务，Apple Pay、Google Pay也在上个月切断各自服务对Mir的支援。
而此前Mir芯片的生产主要由俄罗斯最大的芯片制造商Mikron供应但随着美国对于俄罗斯半导体领域的封锁，以及对于Mikron的制裁，使得俄罗斯开始考虑寻找新的Mir芯片供应商俄罗斯国家卡支付系统（NSPK）董事会成员Oleg Tishakov指出，俄罗斯正面临微芯片短缺，因为亚洲制造商受疫情影响而停产，欧洲供应商也在制裁后停止了与莫斯科合作。
Tishakov指称，已经在中国找到几个新的微芯片供应商，正进行认证过程，但他没有提供进一步细节英特尔CEO基辛格再访亚洲消息人士称，基辛格这趟亚洲之旅也将前往日本和印度值此之际，半导体产业正受到全球新冠疫情和地缘政治纷扰干扰，而基辛格正尝试让英特尔切入晶圆代工，撼动整个产业。
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除了台积电外，英特尔在中国台湾与日本还有其他重要供应商，包括日本最大半导体成膜、蚀刻设备公司东京威力科创（Tokyo Electron）、电路板／IC基板大厂揖斐电（Ibiden）以及台湾的ABF载板厂欣兴。
基辛格上月已宣布英特尔要在美国俄亥俄州和德国设立晶圆厂他呼吁加强投资让北美和欧洲的芯片产能扩大，并且让大部分集中在亚洲的供应链更具韧性基辛格上次是于去年12月中访台，当时基辛格因为顾及防疫措施，访台行程并没有公开亮相，但对外发布预录的视频，特别点名称赞台积电在许多方面协助英特尔与产业开发了芯片的可能性，创造前所未见的产品。
他同时强调，英特尔将继续在台湾投资英特尔在基辛格上任后，力推IDM2.0策略，包括三大方向，一是继续在内部生产大多数产品，扩大自有晶圆厂产能，二是扩大提供晶圆代工服务，第三是扩大利用第三方晶圆代工产能ASML CEO访韩或与三星洽谈合作
据韩联社4月5日报道，荷兰半导体设备制造商ASML CEO温宁克目前正在韩国与当地头部晶圆厂讨论合作业界推测，温宁克接触的对象应以三星、SK海力士两大韩国半导体巨头为主，其中最值得关注的是与三星的合作由于ASML掌握半导体先进制程必备的极紫外光（EUV）光刻机，ASML先前已预告今年设备出货将供不应求，全球EUV设备供应紧张，若此行与三星建立“良好的默契”，将牵动台积电与三星的晶圆代工先进制程大战。
ASML称，温宁克正为一项芯片聚落计划访问南韩在芯片持续短缺之际，ASML正在扩大在韩国的业务去年11月，ASML与华城签署了一份备忘录，将投资2,400亿韩元（2.12亿美元），于2024年前在当地打造一座16,000平方公尺的芯片聚落。
这些设施包括一间可容纳多达1,500名员工的办公室，以及EUV机器的训练与维修中心高通新一代骁龙7平台采用4nm工艺 4月6日消息，高通此前已经发布了骁龙8Gen1芯片，意味着骁龙8系列芯片迎来全新的命名和代际关系。
而现在，关于新一代骁龙7系列芯片的爆料已经出现据微博博主 @数码闲聊站 称，新一代骁龙7平台采用4nm工艺，具体参数包括：4*A710+4*A510，大核2.36GHz，小核1.8GHz，Adreno 662 GPU。
目前是软件检测参数，制程不确定但大概率是三星，仅供参考不代表正式规格OPPO、vivo、荣耀、小米新机预定该博主此前表示，骁龙7系列芯片无法与骁龙870抗衡，定位中端芯片，和天玑8000系列定位不一样此前大多数中端手机采用的骁龙7系列芯片为骁龙778G，骁龙778G采用6nm 工艺制程。
高通Kryo 670 CPU整体性能提升高达40%Adreno 642L GPU 的图形渲染速度较前代平台提升高达40%免责声明：以上内容整理自网络信息，不代表新汉科技观点和立场，仅供交流学习使用如有侵权，请联系删除。
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