小米将会在3月29日的春季新品发布会上，发布澎湃自研芯片，不过不会是手机SoC，网上爆料较大概率是ISP芯片。

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12月7日，据国际权威咨询机构IDC发布“2021年第3季度全球可穿戴设备市场分析报告”，小米排名第三，出货量为1270万台，市场份额9.2%，

地垫宝也可称为铺垫宝，具有连续均匀和致密的表层及闭孔式蜂窝结构，那么地垫宝的原理是什么呢？PChou

在大家欢送上周最后一个工作日，并张手迎接周末时，小米掐准了下班时间搞了个新闻，公布了自家新一代电池技术，据说未来将在同等体积的电池里提升 10%

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