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智能电子产品芯方案
PCB是双面板,单面布局,上面有只蓝牙、充电、功放三个芯片。主控是AC20BP主控芯片,支持蓝牙5.0。功放是HHA2018,5.3W单声道 AB/D 类放大器。充电使用了 4054,500mA锂电池线性充电
目前,以高通、华为、恒玄科技为代表的厂商占据高端市场,中低端则由瑞昱、络达、杰里、中科蓝汛以及博通集成等覆盖。 以恒玄科技为例,公司营收主要源自手机品牌厂商,恒玄BES
vivo TWS 2真无线蓝牙耳机,有着小巧精致的外观,单个耳机的重量为4.7g,佩戴不会有明显的呀爬干旱,支持蓝牙5.2的蓝牙芯片连接,不容易出现卡顿的现象,内置12.2mm的大动圈单元,
南卡Lite Pro 2半入耳无线蓝牙耳机,搭载着高通5.2的连接技术,并且采用独家的Super sound OS声学系统,为提高TWS耳机音质提供了全新的解决方案,能够更好的实现声音的原音效果
其中BES恒玄在供应链中出现次数多达18次,Qualcomm高通和Airoha络达出现次数在5次,APPLE苹果/Actions炬芯/Hisilicon华为海思/RealTek瑞昱出现次数均在1次。 恒玄科技 恒玄科