目前,以高通、华为、恒玄科技为代表的厂商占据高端市场,中低端则由瑞昱、络达、杰里、中科蓝汛以及博通集成等覆盖。 以恒玄科技为例,公司营收主要源自手机品牌厂商,恒玄BES2300 系列芯。
在2018年初,蓝牙音频主控芯片市场呈现出“CAB”三分天下的格局, C(CSR 高通,现以QCC来指代高通)、A(Airoha 络达)、B(BES 恒玄)、三家芯片厂商瓜分TWS耳机市场的情况。 经过2018年、2019。
其中BES恒玄在供应链中出现次数多达18次,Qualcomm高通和Airoha络达出现次数在5次,APPLE苹果/Actions炬芯/Hisilicon华为海思/RealTek瑞昱出现次数均在1次。 恒玄科技 恒玄科技主要从事智。
恒玄科技是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一,主营为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售。公司为客户提供AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能。
恒玄科技是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一,主营为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售。公司为客户提供AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能。
在TWS耳机市场成倍增长的这几年,下游终端厂商蜂拥而至,同时也为上游芯片厂商带来了巨大的蓝牙芯片需求,引得一众玩家纷纷入局。 据国盛证券2019年市场研究报告数据,截止2019年4月,全球已。
那么在苹果对耳方案的围堵下,高通又建双通方案之后,在不侵犯两者专利的基础上,恒玄科技的无线耳机芯片方案又如何另辟蹊径? 高亢表示,对于在蓝牙2.4GHz频段穿头传输过程中,干扰和信号传。
放眼国内外,无论主打高端市场的高通、Cypress,还是国内的华为海思、络达、瑞昱、紫光展锐、恒玄、杰里、中科蓝讯等,从拼功耗、体积、性能,再到拼价格,无所不用极其。 本文,我们盘点了部。
芯片还具有强大的射频性能,平均功耗小于5mA,可实现长续航时间或者小体积的耳机设计。恒玄针对蓝牙耳机应用,进行低功耗和小型封装优化,芯片支持多个外设接口,可通过连接对应的外设。
恒玄科技作为音频芯片领导者,是国内少有能与高通竞争的企业,主营业务包括智能蓝牙音频芯片、普通蓝牙音频芯片以及Type-C音频芯片。 主营产品目前应用于众多手机品牌商和音箱厂商等 2017年-2018年公司成功研发出普通蓝牙耳机芯片和智能蓝牙音。