招聘信息显示,这里将是基带、射频、蓝牙、Wi-Fi等无线芯片的研发重地。. 苹果自研5G基带、PA等全套无线解决方案预计最快会在2023年的iPhone上应。

据悉,本轮融资将助力桃芯科技的低功耗蓝牙核心协议栈研发,SoC研发,以及蓝牙在工业级物联网的应用等。 资料显示,桃芯科技是一家物联网终端芯片解决方案提供商,致力于实现国

联睿微创始人李虹宇告诉36氪,李虹宇说,“蓝牙芯片的功能、功耗、稳定性(鲁棒性)都是考量产品性能的重要指标.在这些方面,联睿微都能做到与国外同类产

种不同类型的蓝牙芯片组. BrakTooth 将影响超过 10 亿使用包含此故障固件的蓝牙芯片的 Android 和Windows 设备.目前,只有三个 SoC 制造商发布了保护

主板芯片填充方案 要求能同时满足填充和包封的效果 04.汉思**优势 汉思依托于强大的环氧胶研发实力，研发出填充和包封二合一的解决方案，快速的服务，进行产品的升级迭代。05.汉

而关键的蓝牙芯片模块部分,除苹果搭载自行开发的蓝牙芯片,品牌厂多采用国际厂高通、博通,以及陆厂恒玄的芯片,另外,台湾厂商则有瑞昱、络达、原相等也