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智能电子产品芯方案
主板芯片填充方案 要求能同时满足填充和包封的效果 04.汉思**优势 汉思依托于强大的环氧胶研发实力，研发出填充和包封二合一的解决方案，快速的服务，进行产品的升级迭代。05.汉思解决。
通过采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高整个产品的可靠性,因而底部填充成为提高电子产品可靠性的必要工艺。底部填充工艺(underfill)是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,。
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