如果深入研究联发科的TWS耳机蓝牙芯片扩张轨迹就会发现,这个领域是联发科市场战略的新标地,从2017年收购络达以来,联发科一直大力扶持自身TWS耳机蓝牙

最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66(SOP16),支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2. 关键参数: 256KB系统闪存 64KB。

基于28纳米工艺蓝牙芯片结合蓝牙音频SoC芯片的特点充分发挥HLMC28纳米工艺平台优势,是具有极低功耗和高性能全自主可控的产品,具有独创性.

作为国内最年轻的国家级重点电源管理芯片企业,在成立的5年时间里销量猛增,2021年电源管理芯片销量首次突破21亿颗,充电仓三合一SoC芯片销量累计突破1

公司持续投入研发,推进产品迭代升级,保持自身的Wi-Fi、蓝牙等系列芯片产品在细分领域的技术优势,公司2021年第三季度业绩情况将在2021年10月30日披露.

蓝牙新特性 最新的BLE5.0及5.1标准是蓝牙SIG针对蓝牙物联网应用场景的需求提出来到,最主要的特性可以总结为: BLE5.0 相对4.2来说,特性上是一个全面的提升,必将引领低功耗