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智能电子产品芯方案
基于28纳米工艺蓝牙芯片结合蓝牙音频SoC芯片的特点充分发挥HLMC28纳米工艺平台优势,是具有极低功耗和高性能全自主可控的产品,具有独创性.
目标成为全球蓝牙芯片领导大厂.” 此次领先同业推出的 KleanWireTM 技术。 过去蓝牙芯片市场的成长动能主要来自搭载率的增加,如智能型手机、平板计。
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