如果深入研究联发科的TWS耳机蓝牙芯片扩张轨迹就会发现,这个领域是联发科市场战略的新标地,从2017年收购络达以来,联发科一直大力扶持自身TWS耳机蓝牙

郭平表示,从沙子到芯片,芯片的制造流程很长,解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来华为的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能.在全

炬芯科技表示,目前市场上的此类产品都是以低功耗MCU和蓝牙SoC组合的双芯片方案为主,产品成本较高,体积较大,且两个不同的芯片之间较难进行系统优化,整

7规范,和一系列蓝牙音频先进特性,可以更好的满足用户对音质的追求.此外,高通FastConnect 7800移动连接系统还可以实现最低小于2ms的端到端时延,比前一

该蓝牙音频规范提供了新的途径拓展蓝牙无线技术的使用和无线窃听的优势扩展到新的消费群体.LE Audio 可以帮助音频制造商满足对无线音频快速增长和多

两款芯片的混合主动降噪采用了集成式噪音消除技术,让入门的耳机也可以拥有不错的降噪的效果.另外,新的芯片在电源效率上更加高效,耳机的待机时间有望