“两款芯片的厚度均小于25微米,相当于人体头发丝直径的四分之一.”科研团队相关负责人王波介绍,相比于传统的硬性芯片,此次发布的柔性运放芯片和柔性

功能的显著改善,因此爆料称新品搭载了两个专用芯片和三个麦克风来消除噪音. 其他方面,这款耳机将支持蓝牙 5.2 连接,保留 3.5 毫米音频插孔和 USB-C

最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66(SOP16),支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2. 关键参数: 256KB系统闪存 64KB。

G3采用高通的蓝牙5.2芯片,支持aptX解码技术和CVC8.0被动降噪. 在实际体验中,HERO G3的低音细节还原度更高,相较于我手头正在使用的一款百元蓝牙耳机,

一、联发科手机芯片销量夺冠,同时加码布局蓝牙芯片市场 联发科技以先进多媒体与人工智能技术闻名,其核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子等,着

高通蓝牙5.1:aptX-Adaptive音频技术,支持超高清语音和低时延音频,为增强型车载体验提供绝佳支持. QCA6696目前正