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电量计芯片设计 芯海32位储能电源芯片

更新时间: 2023-05-24 16:42:55
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IT之家 3 月 9 日消息,小米集团合伙人、总裁,国际部总裁,Redmi 品牌总经理卢伟冰发微博谈及到了高通 SM7475 芯片(或命名为骁龙 7+ Gen 1),这是一款近期受到广泛关注的新平台现有IT之家网友发现,一款搭载 SM7475 的高通参考设计机型出现在了 Geekbench 上。

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这款芯片超大核频率可达 2.92GHz,中核可达 2.5GHz,而小核也有 1.80GHz,与此前爆料吻合这款工程机单核得分 1221 分、多核 4022 分作为参考,搭载联发科天玑 8200 的 vivo S16 Pro 目前主流跑分在单核 1000 分左右,多核 3700 分到 3900 分左右。

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单核方面比较接近的有高通骁龙 870、海思麒麟 9000、Google Tensor G2 ;多核方面比较接近的有搭载高通骁龙 888 的微软 Surface Duo 2(3850)、搭载高通骁龙 8 Gen 1 的联想拯救者 Y90(3887)、搭载高通骁龙 8+ Gen 1 的三星 Galaxy Z Fold4(4085)等。

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根据早期爆料,骁龙 7 系 SoC(SM7475)可能会基于台积电 4nm 打造,采用“1+3+4”三丛集设计,由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成,分别采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心。

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预计将在月底搭载于 Redmi 新款手机上,包括 Redmi Note 12T Pro 系列根据爆料,realme GT Neo5 SE 手机也将搭载高通 SM7475 移动平台,安兔兔跑分 1029731 分,超越天玑 8200。

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微博博主 @数码闲聊站 称,SM7475 GPU 是 Adreno725 580MHz,相当于在 Adreno730 基础上降频,CPU 则相当于高通骁龙 8+ Gen 1 降频他透露,小米、真我、荣耀、OPPO、vivo 等厂商接下来都会推出该系列机型,首发新机月底见。

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