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深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
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智通财经APP讯，中科微至(688211.SH)发布公告，根据《科技部关于发布国家重点研发计划“信息光子技术”等重点专项2022年度项目申报指南的通知》，基于公司业务发展需要，中科微至与微电子所开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目合作并签署相关协议，本次合作微电子所负责感存算一体光电融合芯片技术研究及统筹项目实施。
公司的项目任务分工是：参与承担课题三“感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用”，感存算一体光电融合系统芯片验证装置与集成系统研发具体考核指标为：完成技术标准或MSA提案不低于1项本次合作项目总经费人民币3,700万元，其中，申请国拨经费人民币1,700万元，公司的国拨经费分配比例为10%，公司自筹经费人民币2,000万元。
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