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芯片主要是指集成电路又称微电路也叫微芯片如今，芯片已经成为我们不可或缺的物件芯片的本质是半导体加集成电路，它是一种把电路小型化并制造在一块半导体晶圆上，一种具有特殊功能的微型电路由于芯片在电子产品中，体积小不占用占用空间，就可以让电子产品实现轻薄感，也可以发挥出高性能和作用。
可以说芯片就如同是一个电子设备的心脏或者大脑不仅可以进行逻辑控制，还有运算能力作为一名工程师，需要对集成电路有基本的认识通常，数据手册可以提供芯片的很多信息若想要设计可靠、低功耗、高性能的产品，就不能停留在数据手册上，需要深入研究集成电路内部的工作原理，其制造工艺与其性能的关系，并且具有一定的分析集成电路的能力。
芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖、去胶(去除封胶，Compound Removal)，使封装体内包覆的对象裸露出来，以便后续相关实验处理、观察。
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元器件开盖、开帽原理：是通过使用化学方法或者物理方法将元器件表面的封装去除，观察元器件内部的引线连接情况芯片封装的材料一个芯片通常由以下结构构成：1.导线架由金属制成，用于连接硅晶片与电路板2.塑胶或陶瓷外壳。
由塑料或陶瓷制成，通常是黑色或白色，用于保护硅晶片3.晶片与导线架之间的连接线由金线或铝线构成，用于连接硅晶片与导线架4.硅晶片由高纯硅、掺杂物和金属构成，是集成电路的核心组件5.散热底座由金属制成，硅晶片通过胶水粘在散热底座上。
这些材料的移除方法，可以让人工用稀盐酸、稀硫酸等化学方法去除，但人工化学方式容易造成对芯片材料的腐蚀和破坏避免假货流入风险的最佳做法，建议正规渠道购买元器件,并对每批购入产品拍照留存买到假货或山寨货，付出的代价是很大的，前期开发阶段现了问题都还好，就怕批量生产之后才发现问题。
在造假水平如此高的今天，即便是原厂的工程师也难以通过肉眼辨别真假通常，有经验的原厂工程师可能会通过熟悉的包装方式，条形码等看出真假货的差别，但真正要判定是否为假芯片，还得依赖第三方检测机构
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