中微芯片5333 芯海32位芯片选型

1.中微芯片股票

深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务

2.中微芯片官网

GH4099热处理制度 GH4099执行标准HB/Z140、QJ/DT0160018、QJ/DT0160020、QJ/DT0160021、GJB 1952A、HB5332、HB 5333镍基合金材料知识大盘点

3.中微芯片代理

上海勃西曼特钢集团108 播放 · 0 赞同视频

4.中微芯片解密

​1合金介绍1.1概述GH4099（GH99）是NI-CR基沉淀硬化型变形高温合金， 900℃以下可以长期使用，短时最高工作温度可达1000℃合金加入铬、钴、钨、和钼元素进行固溶强化，加入铝和钛元素形成时效强化相，加入硼、铈和镁元素净化和强化晶界。

5.中微芯片3nm

合金具有较高的热强性、组织稳定，并具有满意的冷热加工成型和焊接工艺性能适合于制造航空发动机燃烧室和加力燃烧室等高温焊接结构件1.2应用概况及特性合金板材已用于制造航空发动机加工可调喷口壳体、加力筒体等零件；轧制棒材已用于制造航空发动机的压气机叶片；锻制棒材已用于制造大型舰用燃气轮机和巡航导弹的结构部件。

6.中微芯片股票代码

用该合金制造的大型板材结构件，可在固溶处理后不经时效处理直接使用合金经700℃-950℃长期时效后没有发现害相1.3、材料牌号GH4099(GH99) 1.4、相近牌号ЭП693，ХН68МВКТЮР(俄罗斯)

7.中微芯片安装包,打开错误

1.5、材料的技术标准GB/T 14992 高温合金和金属间化合物高温材料的分类和牌号GJB 1952A航空用高温合金冷轧薄板规范HB5332 GH99合金冷轧薄板HB 5333 航空用HGH99合金焊丝技术条件

8.中微芯片怎么样

HB/Z140 航空用高温合金热处理工艺QJ/DT 0160018航空发动机用GH99合金热轧棒材技术条件QJ/DT 0160020航空发动机用GH99合金热轧棒材技术条件QJ/DT 0160021地面燃机用大规格GH99合金棒材技术条件

9.中微芯片电磁炉程序

1.6熔炼与铸造工艺合金采用真空感应炉加电渣重熔工艺生产1.7化学成分CCrNiWMoAlCoTi≤0.0817.00～20.0余量5.00～7.003.50～4.501.70～2.405.00～8.00。

10.中微芯片型号

1.00～1.50FeBMgCeMnSiPS≤2.00≤0.005≤0.010≤0.020≤0.40≤0.50≤0.015≤0.0151.8热处理制度摘自HB/Z140、QJ/DT0160018、QJ/DT0160020和QJ/DT0160021，各品种标准热处理制度为：

a冷轧板，（1080~1140）℃（最高不超过1160℃），空冷或快冷，其中δ≤3mm，保温（8~10）min, δ3 mm~5 mm,保温（10~15）min，HB≤300HV;b热轧棒，制度Ⅰ：（1080~1120）℃*1h/AC（保温1小时空冷）；

深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务

制度Ⅱ：1090℃±10℃*2h/AC +900℃±10℃*5h/AC；制度Ⅲ：1000℃±15℃*4h/AC +700℃±10℃*16h/AC；c 大规格锻棒，1130℃±10℃*（30~40）min/AC +900℃±10℃*4h/AC

D 焊丝，固溶处理（1100~1140）℃/AC1.9品种规格供应δ0.8～4.0mm的冷轧薄板；d0.2~10mm的冷拉丝材，d8~350mm锻材2、物理及化学性能2.1热性能2.1.1、GH4099(GH99) 熔化温度范围 1345～1390℃

2.1.2、GH4099(GH99) 热导率θ/℃1002003004005006007008009001000λ/（W/（m·C））10.4712.5614.2415.9118.0019.6821.77

23.4525.5427.212.1.3、GH4099(GH99) 线膨胀系数 θ/℃20～10020～20020～30020～40020～50020～60020～70020～80020～90020～1000

α/10-6C-112.012.412.813.013.714.214.715.115.317.42.1.4热扩散率θ/℃10100200300400500600700800900Q/（10-6m2/S））

2.52.73.03.33.63.94.04.34.44.552.2密度ρ=8.47g/cm32.3电性阻率θ/℃141102003004005006007008009001000ρ/（10-6Ω.M））

1.3731.4031.4141.4271.4401.4431.4571.4521.4231.3931.3572.4、GH4099(GH99) 磁能型合金无磁性2.5、GH4099(GH99) 化学性能

2.5.1、GH4099(GH99) 抗氧化性能2.5.1.1、GH4099(GH99) 合金在空气介质中试验100h的氧化速率和晶界氧化深度θ/℃80090010001010氧化速率/(g/m2·h)

0.0170.0840.2120.481晶界氧化深度/mm00.0064~0.00860.0160~0.01920.0288~0.03203、工艺性能与要求3.1、成形性能3.1.1、 合金锻造装炉温度≤700℃，加热温度1120~1160℃，开锻温度不低于1050℃，终锻温度不低于980℃。

板坯热轧加热温度1110~1150℃，终轧温度不低于850℃板材荒轧加热温度1130~1150℃，精轧加热温度为1110~11303.1.2、 合金的极限深冲系数为2.08，极限翻边系数为1.64，最小问去半径小于0.77δ，极限旋薄率为 71.7%

3.1.3、当冷变形两位30%时，板材的开始再结晶温度为900℃，完全再结晶温度为1080℃3.2 、焊接性能合金具有满意的焊接工艺性能，十字塔接焊接裂纹倾向性小于15%，可以用手工氩弧焊、自动钨级氩弧焊、缝焊和点焊等方法进行联合焊接。

电阻罕见的待焊表面进行酸洗该合金可与GH3030、GH3044、GH3128等高温合金，进行氩弧焊和缝焊3.3 、表面热处理3.3.1、零件热处理前后应将表面油污和其他脏污清洗干净，以免在热处理时引起表面局部腐蚀。

3.3.2、零件热处理后的氧化皮，可用吹砂方法或用含有氢氟酸的酸洗液清洗干净零件在进行电阻焊前必须用含有氢氟酸的酸洗液清理表面4、主要规格：GH4099无缝管、GH4099钢板、GH4099圆钢、GH4099锻件、GH4099法兰、GH4099圆环、GH4099焊管、GH4099钢带、GH4099直条、GH4099丝材及配套焊材、GH4099圆饼、GH4099扁钢、GH4099六角棒、GH4099大小头、GH4099弯头、GH4099三通、GH4099加工件、GH4099螺栓螺母、GH4099紧固件。

深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务