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2021年,《电子与信息学报》编委会团队精心梳理汇总了集成电路与先进芯片的经典文献,按照以下4个方向:(1)低功耗集成电路设计(2)集成电路硬件安全(3)EDA模型降阶;(4)集成电路可测性、可靠性、可制造性设计,梳理了4份TOP100经典文献大。
微电子科学与工程是在物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造等多学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。它主要研究半导体器件物理、功能电。
集成电路又称为微电路、微芯片、芯片,是通过采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起并制作在一块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管。
由价格低廉的沙子到性能卓越的芯片,集成电路“点石成金”的制作流程可分为设计、制造、封测(封装和测试)三个步骤。 图4:集成电路芯片生产流程 资料来源:北京君正招股说明书,国元研究中。
数字集成电路是一种数字逻辑电路或系统，将组件和连接集成到同一半导体芯片中。根据数字集成电路中包含的门电路或元件数量，数字集成电路可分为小型集成（SSI）电路、中型集成MSI电路、。
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