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因为摩尔定律愈来愈失灵，提升集成ic集成度无法只靠加工工艺缩微了，AMD在7nmZen2/Zen3CPU中就开始采用MCM多芯片封装了，GPU跟踪也是确定无疑的，除去游戏卡中的RNDA3以外，计算卡的CDN。
芯片发展的新领域是语音识别、专家系统以及汽车和耗能产品(控制和防护)的继续“微芯片化”。摩尔定律正在接近平面工艺的极限，例如晶圆的表面。之前听到过的，总有一天它将在x- y平面上。
几十年来，英特尔联合创始人戈登·摩尔在1965年提出的摩尔定律，不仅成为计算机处理器的制造准则，某种程度上也被看作科技行业的前进预言。然而，自从1958年仙童半导体公司发明集成电路后，以硅为基础的电子芯片已经发展了几十年。如今，电子。
半导体行业最重要的定律就是摩尔定律，指集成电路上可容纳的晶体管数目，约每两年便会增加一倍，性能也将提升一倍。但一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时，相当于只有几个分子的大小。
在一个芯片中元器件的密度确实遵循摩尔定律持续增加。还有一个问题，这个行业现在已经适应摩尔定律作为未来芯片的密度和性能提高的推动者(目标)。这些目标被加人到了国际半导体技术路线。
天风证券分析师潘暕4月18日报告指出,超越摩尔定律在后摩尔时代迎来了高潮。而超越摩尔定律相关技术发展的基本点,一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺,以此扩展集成电路芯片功能。
摩尔定律在 1965 年被提出后,推动全球科技创新,电子芯片更位居主导地位。近年,晶体管发展到纳米级别,5nm 制程量产,很快迈向 3nm 技术,这也意味着往下继续微缩的空间越来越小、功耗问题。
自从戈登·摩尔于1965年提出摩尔定律以来,主流芯片集成度(性能)与成本变化曲线基本遵循了摩尔定律的指引,即每两年集成度提高一倍,同样集成度产品价格下降一半。 传统上,主要依靠晶圆制。
摩尔定律的减缓 1965年Gordon Moore提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数量约每年增加一倍，性能也将提升一倍，在1975年，Gordon Moore将此修正为：单位面积芯片上的晶体管。
在当时制造出的单个晶体管中，只有一小部分——摩尔后来回忆指出，只有百分之十至二十——能够真正发挥作用。将这样的六七个器件一起放在集成电路中，你一定会认为这些小问题会叠加，导。
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