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晶圆涨价?其背后的真正原因是……

活动时间:2020-11-03
电子秤方案设计开发鼎盛合科技分享关于晶圆涨价的原因。受新冠疫情影响,全球在家办公、在线教育增多,笔记本电脑、平板类产品需求增长,从而拉动驱动IC及其他半导体产品需求增长,再加上华为在禁令生效前大举拉货,代工厂协商产能,中小企业订单延后。在多重因素叠加的形势下,全球8英寸晶圆产能紧张。
 

晶圆厂缺产能。晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况更为严重,后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看,芯片交期将再延长2~4周时间,部份芯片交期已长达40周以上,涨价已是箭在弦上。电子秤方案设计开发鼎盛合科技身在其中,对此也是十分愁苦。

 
虽然台积电表明不涨价,但联电及力积电已陆续涨价,封测厂也有涨价情况。上游IC设计厂及IDM厂以转嫁成本为由,开始与客户协商调涨芯片价格。其中,面板驱动IC、电源管理IC、金氧半场效电晶体(MOSFET)等已确定明年第一季涨价10~20%幅度,CMOS影像感测器(CIS)、微控制器(MCU)、 WiFi网路芯片等价格涨势响起。
 
硅晶圆大厂日本信越于上周法说会中指出,12吋硅晶圆市况在第三季回温,第四季淡季不淡销售动能续增,且订单能见度已看到明年第一季,出货动能逐季转强,8吋硅晶圆市况明显好转。由于进入冬季后疫情可能再起,为避免供应链因疫情停摆,半导体厂增加库存水位因应,购买数量大于外部需求量。总体来看,硅晶圆需求强劲,长约顺利完成换约且合约价格优于预期。
 

5G及高效能运算(HPC)、车用电子等需求急升温,晶圆代工厂及IDM厂的产能利用率维持满载,产能供不应求延续到明年上半年,加上近期DRAM及NAND Flash现货价格反弹,存储厂产能利用率攀升,带动硅晶圆需求持续好转,第四季淡季转旺,且订单能见度看到明年第一季。随各项外在环境变化与产业趋势更迭,各晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准,下半年甚至因美中贸易战、科技战加剧,导致部分晶圆代工板块位移。第五代移动通信(5G)、网通、笔电及平板需求持续畅旺等原因也是造成晶圆涨价的主要原因。


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