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智能电子产品芯方案
随着TWS耳机产品销量的快速提升,为了能够实现更稳定的性能、搭载更多的功能应用,以及解决疫情影响导致供应链短缺的问题,TWS耳机充电盒单芯片解决方案成为了主流趋势,集成了
中科蓝讯此次获奖的芯片为AB537X可穿戴SoC芯片,该芯片采用了55nm工艺,单芯片集成高性能RISC-V架构CPU、DSP扩展指令、蓝牙RF、Modem、PMU。
捷波朗的口碑一直不错,ANC加入后,捷波朗新推出的这款耳机自然有过人之处,使用5.1蓝牙芯片连接,速度快,降噪性能优越,整体包装使用简约风,使用硅胶材质,佩戴舒适度充足,第一
炬芯科技全称为:炬芯科技股份有限公司,在2014年6月5日成立,是一家低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专
音质方面在自研DAC芯片“喜马拉雅”加持下也足够稳定、干净。总的来说,多接口、大推力及低功耗加持的HIFIMAN HM1000(喜马拉雅版)是一台集革命性交互、出色音质、强大功能于一
蓝牙芯片业务,来源于2014年收购的CSR公司,CSR全称CambridgeSiliconRadio,是一家Fabless无工厂半导体制造商,主要产品线为单芯片的蓝牙芯片、GPS芯片.高通官网显示,其。