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智能电子产品芯方案
主芯片为炬力的音频主控芯片ATJ2127 ,这是一款高集成度的多媒体单芯片处理器,以前的MP3,MP4等都用这个主控,集成度高,功耗低,外围电路精简,价格也可以
华为海思Hi1132芯片,即华为Kirin(麒麟)A1芯片,其目的是一款针对可穿戴产品研发的处理器。该处理器集成度非常高,集成了无线AP芯片、蓝牙芯片、RAM芯片、传感器矩阵芯片、DSP芯片
当与兼容设备一起使用时,LDAC编解码器传输的数据量是标准蓝牙格式的三倍,并为听众提供高分辨率的音频体验. 此外,为了个性化聆听体验,并进一步调整声
杰理超低功耗蓝牙智能音箱芯片——JL7012F,32位的双核CPU设计搭配大容量RAM,最高运算可达192MHZ,可以海量处理资源,助力各种音频算法植入。音频性能更强,底噪表现更好 JL7012F采
这款耳机重240g,为双色渐变设计,配有40MM大动圈单元,HIFI环绕音,带来质感音乐.另外,其还采用蓝牙V5.0芯片,信号加强,传输更为稳定流畅,蓝牙支持距离大
值得一提的是,它还是全球首款通过无线充电Qi认证的TWS真无线蓝牙耳机。经充电头网拆解发现,魅族POP真无线蓝牙耳机无线充电盒采用的是CPS易冲无线无线充电接收芯片,型号EC30