入耳式真无线蓝牙耳机正式发布 搭载 Apple H1芯片 去年苹果分别在9月、10月、11月举行三场新品发布会,据外媒报道,今年苹果依旧会举行三场发布会,此前两场发布会苹果分别发

如今各大手机与耳机厂商都开始推出TWS耳机新品,并借由强大的主控芯片等实现降噪、语音控制等附加功能,这一切同样得益于从蓝牙4.0起加入的低功耗协议B

BES恒玄WT230超低功耗蓝牙5.0音频平台,BES恒玄WT230-U 低功耗蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.0,集成了高性能Cortex-M4F MCU和串行闪存,用以支持耳机的各项功能。以及射频收发器

日凌晨苹果特别活动上,AirPods 终迎来更新,千呼万唤的第三代 AirPods(。 不过时隔两年,在真无线蓝牙耳机市场异军突起的当下,AirPods 3 的发布的。

这些功能集于一体,意味着产品芯片不仅需要额外算力,还需要多重复杂任务处理能力。 “本次发布的V系列DSP IP,搭配R系列CPU,可以说是应对此类复合型多任务应用场景的绝佳解决

特别的,瑞昱的这款芯片在低延迟方面表现突出,RTL8773BFP 可实现 100ms 或更低的延迟,相较于华为 Freebuds 3(Kirin A1;190ms)、vivo TWS Earphone。