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智能电子产品芯方案
ble蓝牙芯片模块的选型,无论是做半成品,还是做成品,我觉得选择一个合适的方案,太重要了。选型的平衡点就是刚刚合适,既不浪费,也不要不够。同时我觉得尽量选择一些充分竞争的大品
JEET蓝牙耳机荣获美国IDEA设计大奖 JEETAir Plus采用全新高通芯片、LDS镭射激光雕刻天线以及远距离射频技术,蓝牙连接稳定性大幅提升35%。 靠技术
在体验期间,我也尝试在走路、跑步等运动场景下佩戴倍思S1耳机,几乎没有出现松动或者意外滑落的现象,不必担心类似AirPods一样经常丢掉一只耳机的情况。倍思S1搭载的是蓝牙5.1芯
以上蓝牙音频SoC的应用案例是我爱音频网实际拆解过的产品,并非市面上已有的所有支持蓝牙5.2的产品。不过从市场上已发布的蓝牙5.2产品数量上来看,目前采用高通和洛达蓝牙5.2芯
在过去10多年时间,南卡作为音频技术解决方案商,为全球主流蓝牙耳机品牌提供蓝牙方案调校、降噪芯片处理方案、降噪算法升级迭代和耳机整体数据解决方案等,在音频领域研究上有非
(07)拆解报告:KUGOU酷狗 X5 真无线蓝牙耳机 (08)拆解报告:Libratone小鸟 TRACK Air 真无线蓝牙耳机 (09)拆解报告:OPPO 首款TWS真无线蓝牙耳机 O-Free 11、高通QCC3024 高通QCC。二、