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智能电子产品芯方案
耳机内置Qualcomm高通 QCC3026蓝牙音频芯片。Qualcomm高通 QCC3026 TWS真无线立体声蓝牙耳机方案,支持蓝牙V5.0,内置120MHz Kalimba DPS。支持第八代CVC通话降噪,双耳主耳机
伦茨科技推出最新ST17H69蓝牙BLE5.2芯片 ST17H69蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的64脚蓝牙BLE芯片,ARM Cortex-M0 32位处理器,具有128KB-8MB系统内
工程师将从事无线电、射频集成电路和无线片上系统或 SoC。他们还将开发用于连接蓝牙和 Wi-Fi 的半导体。这些都是目前由 Broadcom、Skyworks 和 Qualcomm 提供给 Apple 的所
| 产品细节 包装方面,漫步者GT4联名款采用封套+内盒式设计,玩家专属联名限定礼盒设计,黄色的封套非常显眼,左上角清晰的印着“和平精英”四个字,提升
TWS耳机凭借蓝牙,降噪,佩戴方便等多重优势,近年来市场需求快速增长,据我爱音频网和Canalys的数据,2021年TWS耳机出货量接近3亿台,已占到智能耳机出货量的60%。据Canalys 最
所谓TWS蓝牙芯片,是专为TWS蓝牙耳机而设计的一种主控芯片.这是随着苹果AirPods而面世的一种产品种类.因为市场增速迅猛,在过去两三年内,TWS蓝牙芯片市