智能蓝牙音箱芯片升级项目、蓝牙及WIFI物联网芯片升级项目、可穿戴芯片研发及产业化项目、健康医疗测量芯片升级项目、研发中心建设项目以及…

报价也水涨船高,硅晶圆制造龙头Sumco表示,随着需求的攀升和半导体链路上的层层囤积,公司300mm硅晶圆订单长约已经签至2026年,价格上涨10%以上,这种增

在我们之前的文章,我们已经多次谈到了TWS蓝牙耳机芯片市场的血腥。但日前,有业内朋友告诉笔者,现在的TWS蓝牙耳机芯片已经到了杀红了眼的阶段。 据业内朋友告诉半导体行业观

据爆料,苹果正在美国加州靠近洛杉矶的尔湾市组建新办公室,招聘信息显示,这里将是基带、射频、蓝牙、Wi-Fi等无线芯片的研发重地. 苹果自研基带早就不

嵌入式数据包处理引擎，专为超低功耗蓝牙智能设备而设计。该芯片通过SPI（串行外设接口）或I2C接口进行配置和操作。内部稳压器确保高电源抑制比(PSRR)和宽电源范围(2.0~3.6V)。采

2018年恒玄推出采用28nm先进制程的BES2300系列低功耗智能蓝牙音频芯片.当时耳机的整体功耗需低于6mA,而恒玄科技已经能做到低于5mA的水平. 从。