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Wi-Fi/蓝牙 双模SoC芯片W800,采用40纳米工艺,芯片封装尺寸4mm*4mm,高度集成;最高主频达到240MHz;内置TEE安全引擎,支持多种硬件加解密算法;支持2.4G I

语义分析等众多技术融合在一起,相较于普通蓝牙音箱,无论在硬件或软件系。 硬件层面的芯片技术和麦克风阵列技术(语音识别的硬件支持),以及软件层。

该蓝牙音频规范提供了新的途径拓展蓝牙无线技术的使用和无线窃听的优势扩展到新的消费群体.LE Audio 可以帮助音频制造商满足对无线音频快速增长和多

芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥 控器、蓝牙收发一。 从下图可以看到2014年公司开始进入蓝牙音频SoC芯片领域,并不断对产品进。

深圳电子元器件展了解到,蓝牙设备的出货量依旧呈现逐年上升的趋势.据蓝牙。 蓝牙芯片供应商都已跟随SIG协议标准,朝5.2版本的方向发展,也就是说未来蓝。