巨微MG123是低功耗、低成本的BLE收发器,内部集成了发射机、接收机、GFSK调制解调器和BLE基带处理。MG123采用MSOP10封装,只需搭配低成本MCU和少数外围被动器件,即可实现BLE

TWS耳机具有真正无线与可实现单双耳佩戴、智能化、主动降噪、交互方式多样化等特点,与传统有线蓝牙耳机相比,具有设计简单、解放双手、佩戴便利性更高

无线蓝牙耳机/运动蓝牙耳机 03.用胶需求 芯片填充包封方案 为了实现音质降噪和提升续航能力，需要对蓝牙耳机板电子元件IC芯片***包封保护，防止芯片受外力损伤产生裂纹；同时需要

展望未来,恒玄科技表示,公司目前的几个产品,TWS耳机、智能手表和智能家居芯片产品,我们认为未来几年都会保持不错的成长,wifi&蓝牙连接类芯片预计今年

ESP32模组集成Wi-Fi、传统蓝牙和低功耗蓝牙功能,支持极大范围的通信连接,也支持通过路由器直接连接互联网;蓝牙可以让用户连接手机或者广播 Bluetooth LE Beacon 以便于信号

作为联发科旗下蓝牙芯片子公司,站在巨人肩膀上,达发科技为索尼、苹果的Beats、JBL和小米等品牌提供芯片,在TWS耳机芯片市场占比处于全球领先地位.近期