他们发现了一个新的蓝牙芯片安全漏洞“BrakTooth”,这一漏洞影响了包括英特尔、高通和德州仪器在内的11家供应商的13款蓝牙芯片组,估计可能有1400多。

比如可预见的未来：蓝牙广播音频、蓝牙定位、蓝牙mesh等等，都是基于ble技术的 国产芯片的分类 其实蓝牙芯片的开发，最主要的还是量，有量什么都好说，如果没有量可以说是处处麻烦。

目前,蓝牙音频SoC芯片已经应用到蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品上.在中高端。 产品主要为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交。

一加Buds N无线蓝牙耳机采用了蓝牙5.2的芯片，高版本的芯片配置不仅带来了稳定的传输，而且功耗更低，支持开盖后即可与手机自动连接，快速稳定。当耳机与支持ColorOS以及氢OS的机型

的消息,高通近日推出了两款用于无线耳机的蓝牙芯片,型号是 QCC514x 和QCC304x.两款芯片都支持「真无线」技术,也就是现在大街上上常见的左右耳机分离,

05.汉思解决方案 推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为 HS701 。该胶水既能完全包封芯片，也能进行芯片底部填充保护锡球。该胶水具有优良的力学性能和热循环的能力，兼容性好，固化