他们发现了一个新的蓝牙芯片安全漏洞“BrakTooth” 日前,来自新加坡科技与。 (例如可编程逻辑控制器 - PLC). 考虑到受影响的产品种类繁多,预计。

伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权,针对AIoT物联网领域和个人消费者,提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」

小米 Redmi Buds 3 耳机于去年 9 月发布,采用半入耳式设计,没有主动降噪功能,采用高通 QCC3040 芯片 + aptX Adaptive 高清音频解码,众筹价 159 元. R

2月9日,国内蓝牙音频SoC芯片设计行业的代表杰理科技,发布了第二代智能手表芯片——JL7012A. 相比第一代手表,杰理不断突破自我,不但提升了芯片的。

最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66(SOP16),支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2. 关键参数: 256KB系统闪存 64KB。

科创智能音频SOC芯片第二股,在蓝牙音箱领域位居全球第二,TWS耳机正成为新增长动力。 海豚读次新(全市场最深度的新股解读都在这里,客观中立不吹水) 文