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7月30日，vivo发布6nm制程自研影像芯片V3，据报道，V3首次采用6nm制程工艺，能效较上代提升了 30%全新设计的多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统，降低功耗并显著提升了算法效果；同时能够代理芯海灵活切换算法的部署方式，做到V芯片和SoC的无缝衔接。
vivo发布6nm制程自研影像芯片V3，这是vivo在手机芯片领域的一次重要举措当前手机芯片竞争激烈，各大厂商都在努力提升芯片性能和影像处理能力，以提供更好的用户体验然而，手机芯片市场竞争激烈，除了vivo之外，其他手机厂商也在代理芯海不断推出自家研发的芯片。
比如华为的麒麟芯片、小米的骁龙芯片等这些厂商都在不断提升芯片性能，争夺市场份额因此，vivo要在手机芯片领域取得成功，需要进一步提升芯片的性能和竞争力，并结合自身的产品优势进行市场推广全球智能手机芯片市场竞争格局
Counter代理芯海point Research数据显示，以出货量计，2021年第四季度联发科以33%的市场份额领跑全球智能手机芯片市场尽管2021年全球出现的组件短缺和代工产能无法满足手机芯片厂商的需求，但高通在2021年第四季度的表现依然十分强劲，2021年第四季度，高通的营业收入同比增长33%，环比增长18%，以代理芯海30%的市场份额占据全球智能手机芯片市场第二名的排位，市场份额同比增长7%;苹果、紫光展锐和三星分别占据第三至第五的排名。
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华为海思的占比由2020年同期的7%降至1%，在榜代理芯海单中排名第六位2022年一季度，全球智能手机芯片市场竞争格局未发生明显变化，联发科以38%的市场份额继续领跑全球智能手机芯片市场，高通以30%的市场份额继续占据全球智能手机芯片市场第二名的排位，华为海思市场份额仍然较小，以1%的市场份额排名榜单第六位。
自研全球领先SoC芯片代理芯海-麒麟芯片而在手机领域，手机芯片研发是华为布局重点之一目前，手机芯片方案的核心AP、BP以及射频等组合起来构成了SoC芯片集成电路的芯片，SoC可以有效降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。
而华为海思自2004年开始研发手机代理芯海芯片，现已成功推出麒麟980 SoC芯片以及巴龙基带芯片，其中，麒麟980采用最先进的八核心设计，最高主频高达2.8GHz，预计还将继承5G基带，真正实现5G全网通这将为华为带来极大的竞争优势，使其成为能和苹果、高通、三星等相抗衡的全球领先手机核心芯片研发商。
越来越多的手机厂商开始代理芯海自主研发芯片，这可以提升产品的竞争力和差异化自研芯片可以更好地结合手机硬件和软件的优势，提供更好的用户体验未来，自研芯片的竞争将会更加激烈，各大厂商将会投入更多资源来提升芯片性能和功能。
总的来说，手机芯片市场竞争的未来趋势是更加注重制程工艺的升级、AI和机器学习的集成、5G网络的支持以及自研芯片的兴代理芯海起这些趋势将推动手机芯片的发展，为用户提供更优质的手机体验
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