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1、临港新片区又出人才重磅政策！特殊人才可直接引进落户2、陆建华院士：发展5G是国家战略，基础研究是重中之重3、累计销售30亿颗，本土射频器件厂商昂瑞微获5600万元融资4、NB-IoT芯片通过运营商入库测试！
移芯通信获1亿元A轮融资5、士兰微电子上榜2019年浙江省国家高新技术企业创新能力百强榜6、祝贺！万业企业再揽“高端装备最具成长性企业”奖
1、临港新片区又出人才重磅政策！特殊人才可直接引进落户集微网消息，今天上午，临港新片区管委会发布了《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区支持人才发展若干措施》据悉，本次政策围绕加大国内人才引进、促进海外人才引进、加强人才住房保障、实施人才专项奖励等方面内容，提出48条措施。
此外，新片区管委会也发布了《关于促进临港新片区高质量发展实施国内人才引进特殊支持政策的通知》《关于公布中国（上海）自由贸易试验区临港新片区首批技能人才引进目录的通知》等政策，公布了国内人才引进具体优惠措施，发布了技能人才直接引进落户的首批23类49项名录等。
据上海发布报道，下一步，临港新片区将进一步聚焦人才政策实施，确保政策落地见效；同时，新片区将依托现有的国内外人才政策和创新环境专项扶持政策，构建更具竞争力的人才体制机制和更加有效的创新创业扶持政策体系这也是新片区成立三个月来第三次发布的人才重磅政策。
9月，临港新片区发布涉及引进高科技领域创新人才、金融业创新发展等方面的11条政策，加大力度支持引进外国高科技人才11月，上海自贸区临港新片区管委会发布《关于促进临港新片区高质量发展实施国内人才引进特殊支持政策的通知》。
《通知》中关于“新片区部分核心人才、特殊人才可直接落户，人员居转户年限缩短”等一系列细则落地。以下是本次政策的具体内容：
2、陆建华院士：发展5G是国家战略，基础研究是重中之重集微网消息（文/Vivian）,据新京报报道，世界5G大会“2019未来信息通信技术国际研讨会”今日在北京举行本次大会以“5G改变世界，5G创造未来”为主题，将集聚全球信息通信领域最具影响力的科学家和企业家，以及相关政府的领导人围绕5G领域的技术前沿、产业趋势、创新应用等发表演讲和进行高端对话。
中科院院士陆建华出席此次大会并作演讲“5G发展引发的若干基础研究布局思考”，他表示，发展5G是国家战略，发展好5G以及未来的移动网络产业，战略谋划不可或缺，为谋求长远优势，基础研究是重中之重陆建华院士表示，随着5G技术的发展，全球各国竞相争抢5G的主导权。
尽管5G可以为人们带来非常丰富的从工业交通到医疗，从教育到娱乐等各方面非常好的场景，但目前5G的投入成本仍然巨大，技术难度颇高虽然韩国率先商用5G，但有韩国学者坦言，目前5G还达不到预计标准，覆盖率不足，行业质量存在安全挑战。
陆建华称，从4G到5G，指标性跃升非常大，有的时候是两个数量级，但是理论基础还不坚实现有通信方法在利用系统结构信息与处理大流量数据时受到限制，5G持续性还是面临略微严峻的挑战，需要科技界广大的科学家、工程师坐下来冷静的思考。
3、累计销售30亿颗，本土射频器件厂商昂瑞微获5600万元融资集微网消息，根据工商信息获悉，本土射频前端芯片厂商昂瑞微电子于2019年8月完成5600万人民币融资，浑璞投资为新增股东据了解，该公司在成立之初获得5500万元天使轮融资，公司天使轮融资后未进行增资，本轮浑璞投资系受让公司老股。
为了加强公司品牌建设，2019年9月4日该公司名称由“北京中科汉天下电子技术有限公司”变更为“北京昂瑞微电子技术有限公司”昂瑞微电子成立于2012年7月，注册资金4142.76万元，公司专注于射频/模拟集成电路的设计开发。
昂瑞微电子全球员工150余人，其中研发人员100余人研发、运营、财务总部位于北京海淀，在美国、中国香港、广州设有研发中心，在中国台湾、韩国设有办事处，在上海和深圳设有销售和技术支持中心昂瑞微电子在CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等射频工艺都有深厚的技术积累。
主要产品：面向手机终端的2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片（功放、开关、低噪放、天线调谐器，及其模组等），面向物联网的无线连接芯片（蓝牙BLE、蓝牙音频、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等）芯片应用于功能手机、智能手机、平板电脑、智能手表、无线键盘/鼠标、无人机、遥控汽车、智能家居、蓝牙音箱、蓝牙电子秤、对讲机等消费类产品。
昂瑞微电子芯片已经被三星电子、富士康、中兴通讯、传音、移远、TCL、天珑、酷派等知名厂商采用，累计销售30亿颗。
4、NB-IoT芯片通过运营商入库测试！移芯通信获1亿元A轮融资集微网消息（文/小如）据天眼查显示，蜂窝物联网芯片研发公司移芯通信近日完成1亿元人民币的A轮融资本轮融资由祥峰投资领投，深创投、烽火产业基金、浦东科创、文资歌华跟投。
移芯通信2017年2月成立于上海张江，主要从事蜂窝物联网芯片的研发和销售公司所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案今年6月，移芯通信发布了NB-IoT单模芯片EC616，该芯片完全支持Release14，包括CAT-NB2、2-Harq、OTDOA等特性；。
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支持低频和中频全球频段；内置Cortex-M3内核，最高主频204MHz，内置4MB Flash，内存充足；EC616还支持26个GPIO口，3路UART，2路SPI，2路I2C，4路ADC，温度传感器，电池电压检测等。
移芯通信董事长兼CEO刘石介绍，EC616芯片测试机台已经准备完成，当前良品率令人满意，已开始小批量出货截至今年8月，EC616顺利通过三大运营商入库测试，并完成与华为NB-IoT R14网络的互连互通测试。
5、士兰微电子上榜2019年浙江省国家高新技术企业创新能力百强榜
11月19日，2019年浙江省高新技术企业发展大会在杭州举行为培育高新技术企业做大做强，浙江省科技发展战略研究院和省科技信息研究院联合开展高新技术企业创新能力评价工作通过多指标的综合对比，评选出2019年浙江省国家高新技术企业创新能力百强，士兰微电子入选该百强榜单。
至2018年底，全省有效国家高新技术企业11931家，本次参评企业共11815家根据采集信息和相关数据，按专家论证的科学方法进行排序，选取前100位作为百强企业在此基础上，对发明专利、研发经费、主营业务收入、研发人员、新产品等单项指标和技术领域选取了前十强，对各设区市国家高新技术企业创新能力，选取了前十强。
长期以来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路，坚持高科技、高品质的技术发展战略，有力地支撑了特色工艺和产品的研发，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展随着8吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，士兰微电子将再接再厉，努力成为具有自主品牌和国际一流竞争力的综合型的半导体产品供应商。
6、祝贺！万业企业再揽“高端装备最具成长性企业”奖
“科技为擎，创赢未来”，2019年11月20日“第一财经科创大会”在北京盛大召开，值此科创板设立一周年之际，肩负国家科技创新使命的众多专业人士共聚一堂，深入探讨科创事业的未来发展大会当天，作为圆桌论坛《集成电路企业的中国“芯”》的嘉宾之一，万业企业副总经理周伟芳女士现场分享了万业企业积极谋变，聚焦被誉为“科创基石”的集成电路行业的转型战略与成果。
同日，第一届“华创奖”获奖名单隆重揭晓，万业企业荣膺“高端装备最具成长性企业”，这亦是继11月8日获得每经口碑榜“高端制造产业最具成长性上市公司”后，万业企业再揽行业大奖，体现出业内人士及资本市场对公司转型集成电路业务的高度认可，对其装备业务成长空间的十足信心。
资料显示，万业企业近年处于高速转型集成电路业务阶段并于2018年成功收购离子注入机制造商凯世通半导体，公司向集成电路转型取得实质性成果凯世通半导体是目前国内唯一商用的集成电路、光伏及AMOLED离子注入机制造企业，其研发生产的离子注入机是半导体制造工艺中技术最为复杂的设备之一，与光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备被并称为集成电路制造的“四大金刚”，也正因为该设备技术壁垒高、在生产工艺中具有重要作用，我国《国家集成电路产业发展推进纲要》文件中明确指出离子注入机是发展我国集成电路产业的关键设备。
近年来，集成电路被推上各国技术争夺的制高点，在贸易摩擦频发、国外技术封锁加剧的背景下，凯世通因其离子注入机技术在集成电路装备领域的稀缺性和领先性，已成为助力集成电路装备国产化攻克薄弱制造环节的一支关键力量。
在光伏领域，凯世通离子注入机产品具备高产能、运行成本合理、工艺创新、兼容性优以及服务全面等优势，其在光伏离子注入机领域全球市占率第一；在集成电路领域，凯世通采取“领先一步”的策略，将目标直接定位在适用于16纳米及以下制程的FinFET集成电路以及3D存储器的离子注入设备市场，在低能和大束流等核心指标达到国外同类产品性能，目前低能大束流离子注入机正在准备进入国内产线验证阶段。
除了注重离子注入机等一系列内生式高速成长，万业企业还通过产业整合加速企业转型2017年，公司认购国家级产业基金--上海半导体装备材料基金，成为该基金的重要股东目前该基金已先后布局了飞凯材料、长川科技、精测电子及紫光控股等集成电路装备和材料的优质上市公司，为公司集成电路装备业务的快速发展进一步深入积蓄能量。
从立转型方向，定转型规划，迈转型第一步，到2018年转型进入实操阶段，万业企业谋定而后动，每一步踏实而坚定公司将紧密对接国家加快发展集成电路产业的战略布局，特别是抓住集成电路关键设备和核心材料领域的国产化和进口替代机会，依托国内国外两个市场，利用境内境外两种资源，通过“外延并购+产业整合”的方式，扎实推动公司快速向集成电路产业领域转型，继续通过推进产业上下游并购，加速完成公司的战略性布局，从而提升公司转型集成电路的核心竞争力，扎实推进公司向高质量发展的高科技上市公司稳步迈进。
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