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深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
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金融界8月10日消息捷捷微电在互动平台表示，公司暂无Chiplet技术应用到芯片封装上，这个技术主要是IC类产品2.5D/3D封装，为解决芯片制造中摩尔定律的极限限制而在芯片及封装端整合而生的SOC（systemonpackage）/SIC（systeminpackage）等封装产品形式。
对于功率产品，公司也在致力于开发合封产品的技术及集成Mos和IC在同一产品里的封装技术本文源自金融界
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