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深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
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【中微半导：目前没有进入芯片上游材料领域的考虑】财联社12月12日电，中微半导在互动平台表示，公司新一代车规级mcu截止三季度末总共出货量在小百万颗量级公司具备有限的封装测试产能，但主要的封装测试均采用委外加工完成。
公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑
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