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深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
集微网消息，根据工商信息获悉，本土射频前端芯片厂商昂瑞微电子于2019年8月完成5600万人民币融资，浑璞投资为新增股东据了解，该公司在成立之初获得5500万元天使轮融资，公司天使轮融资后未进行增资，本轮浑璞投资系受让公司老股。
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为了加强公司品牌建设，2019年9月4日该公司名称由“北京中科汉天下电子技术有限公司”变更为“北京昂瑞微电子技术有限公司”昂瑞微电子成立于2012年7月，注册资金4142.76万元，公司专注于射频/模拟集成电路的设计开发。
昂瑞微电子全球员工150余人，其中研发人员100余人研发、运营、财务总部位于北京海淀，在美国、中国香港、广州设有研发中心，在中国台湾、韩国设有办事处，在上海和深圳设有销售和技术支持中心昂瑞微电子在CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等射频工艺都有深厚的技术积累。
主要产品：面向手机终端的2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片（功放、开关、低噪放、天线调谐器，及其模组等），面向物联网的无线连接芯片（蓝牙BLE、蓝牙音频、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等）芯片应用于功能手机、智能手机、平板电脑、智能手表、无线键盘/鼠标、无人机、遥控汽车、智能家居、蓝牙音箱、蓝牙电子秤、对讲机等消费类产品。
昂瑞微电子芯片已经被三星电子、富士康、中兴通讯、传音、移远、TCL、天珑、酷派等知名厂商采用，累计销售30亿颗。（校对/图图）
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