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在半导体先进制程方面，四巨头的路线图日益清晰，Intel 14nm/10m/7nm、台积电16/12/10/7/5nm（12nm即第四代16nm）、三星14/10/8/7/6nm、GlobalFoundries 14/7nm……一个有趣的细节是，技术人员透露，
iPhone 8（A11芯片）应该用的是10nm技术。
先看一下央视《中国财经报道》2017年3月的报道: 中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机！ 当所有的巨头还在为10nm，7nm技术大肆进军的时候，
中国中微正式宣布掌握5 nm技术措手不及，难以置信！万万没想到，一直在这一领域没有任何话语权的中国内地半导体企业能够弯道超车！走在半导体技术的前沿，要知道中国90%的芯片都需要靠进口，怎么可能？就如同当初没人相信中国高铁技术能自主研发并成为世界第一那样！。
但他们殊不知早在五年前，中国中微就已经开始卧薪尝胆，中微CEO尹志尧更是说道，要做就做世界第一，做中国第一也会被别人替代！ 在我看来，中微能做到一点不奇怪中微就像一个隐形的巨人一般一直潜伏着，而尹志尧更是点燃星火的人。
在没回中国前，尹志尧一直在美国硅谷从事半导体行业，在世界最大的百亿美元的半导体设备企业——美国应用材料公司担任总公司副总裁，曾被誉为“硅谷最有成就的华人之一”，参与了美国几代等离子体刻蚀机的研发，在半导体行业20多年，拥有60多项技术专利。
然而在2004年，60岁的尹志尧毅然放弃了美国的百万美元的年薪，冲破美国政府的层层审查，所有的工艺配方、设计图纸都被美国没收带领着三十多人的团队回到中国只因一句，学成只为他日归来，报效祖国！势必要为中国半导体事业做出贡献！。
今天的这一宣布，正式意味着中国半导体技术将实现弯道超车，更意味着外企垄断的时代宣告结束！外企独霸的时代宣告结束！！如果说在工业化时代，钢铁是工业的“粮食”，那么在如今的信息化时代，“芯片”则就是现代工业的“粮食”。
中国的芯片行业一直流传着这样一句话，除了水和空气以外，其它全是从国外进口的即便是能够自主设计顶级麒麟芯片的华为，其也要让台湾企业台积电代工！因为在中国内地，大多数半导体公司目前仅掌握着生产40nm和28nm规格的技术。
跟当今世界上最高规格的10 nm半导体技术整整差了三代！毫无疑问，一直以来，中国的半导体技术在市场上是完全没有竞争力的！但是不攻占这一领域，中国永远谈不上制造强国核心技术上一旦长期受制于人，那么大量的利润，以及市场的话语权都会给别人占据！。
这口闷气一直压在心头，但却又不得不接受这个残酷的现实！落后就要挨打，强者生存，这便是现实！今天，中微终于在核心技术上突破了外企垄断的局面！这也是中国半导体技术第一次占领至高点！这是中国半导体历史上最重要的一笔，更是中国半导体的重要时刻！他们用努力颠覆了外企的霸局！也告诉世界，中国不再是核心技术的门外汉！
以上是央视2017年3月的报导。
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在半导体先进制程方面，四巨头的路线图日益清晰，Intel 14nm/10m/7nm有kuang 条ji不ya紊gao、台积电16/12/10/7/5nm（12nm即第四代16nm）、三星14/10/8/7/6nm、GlobalFoundries 14/7nm……
而在内地，中芯国际、中微半导体等也在努力推进，前者已经成熟代工28nm HKMG和量产14nm硅片凸块，正在推进7nm，合作伙伴中就包括刻蚀机的制造商深圳中微半导体（AMEC） 需要提一下，国外现在可以生产14或10nm的工艺，中国大陆只能生产40或者28，落后两到三代。
中微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志尧表示，由于工艺进度推进得很快，他们要加快新设备的开发，他还指出，设备的研发要比工艺的推进快5年，因此按照他的观点，5nm工艺将会在五年后到来 坦白说，能生产10nm或者7nm的设备，已经与世界先进技术接轨了，何况中微现在已经推进到了5nm。
但是，整体技术与世界领先水平，落后一至三代
附:2016年世界半导体企业TOP20 IC Insights发布了2016年全球前20大半导体公司的排名预测在这份榜单中，不出意料地，英特尔仍然稳居榜首，三星与台积电分列2、3位，晶圆代工厂联电UMC排名第20。
在地区分布方面，这20大半导体公司中，有8家总部在美国，3家在日本，3家在中国台湾地区，3家在欧洲，2家在韩国，1家在新加坡2016年全球前20大半导体公司排名榜数据预测
前20大半导体企业中，有3家是纯代工厂（台积电、GlobalFoundries和UMC），5家IC设计公司（高通、博通、联发科、苹果、英伟达Nvidia）如果不计3家纯代工厂，AMD（42.28亿美元，估测的2016年销售额）、海思（37.62亿美元）和夏普（37.06亿美元）将进入前20。
不计算纯代工企业，该名单中的前17大半导体公司总销售额占全球半导体总销售额（3571亿美元）的68%，与2006年的58%相比，前17大半导体公司占比提升了10个百分点在这20家公司中，有9家的营收有望超过100亿美元，今年的前20大入围门槛仍为45亿美元左右。
如果高通对NXP（恩智浦）的收购能够在2017年末完成，新公司营收将有可能超过250亿美元行业三强地位稳固在今年20大半导体厂商营收排名中，英特尔年度营收预估将达 563.13 亿美元，将续居全球半导体龙头位置，三星（Samsung）今年营收预估约 435.35 亿美元，将位居第二，而晶圆代工厂台积电今年营收约 293.24 亿美元，居第三名，其后排名则依序为高通、博通、。
海力士、美光、TI、东芝、恩智浦、联发科、英飞凌、ST、苹果、SONY、英伟达、瑞萨、格罗方德、安森美和联电英特尔的榜首位置仍无可撼动，三星与英特尔的差距从2015年的24%，今年将被拉到29%苹果公司排名上升3位，联发科与英伟达分别上升两位，。
格罗方德由于业绩大幅下滑11%，排名下降3位。
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