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博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电代理芯海商性能。
两种BGA封装技术的特点BGA封装内存：BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；代理芯海商厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
TinyBGA封装内存：采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由代理芯海商芯片中心方向引出这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。
这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感/代理芯海商电阻/电容的集成因此要求基板材料具有高的玻璃转化温度rS(约为175~230℃）、高的尺寸稳定性和低的吸潮性，具有较好的电气性能和高可靠性。
金属薄膜、绝缘层和基板介质间还要具有较高的粘附性能
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三大BGA封装工艺及流程一、引线键合PBGA的封装工艺流程1、PBGA基板的制备在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄（12~18μm厚）的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。
然后加上焊料掩膜并制作出图形，露出电极和焊区为提高生产效率，一条基片上通常含有多个PBG基板2、封装工艺流程圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装。
二、FC-C代理芯海商BGA的封装工艺流程1、陶瓷基板FC-CBGA的基板是多层陶瓷基板，它的制作是相当困难的因为基板的布线密度高、间距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求较高等它的主要过程是：先将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金属化基片，再在基片上制作多层金属布线，然后进行电镀等。
在CBGA的组装中，基板与芯片、PCB板的代理芯海商CTE失配是造成CBGA产品失效的主要因素要改善这一情况，除采用CCGA结构外，还可使用另外一种陶瓷基板--HITCE陶瓷基板2、封装工艺流程圆片凸点的制备->圆片切割->芯片倒装及回流焊->底部填充导热脂、密封焊料的分配->封盖->装配焊料球->回流焊->打标->分离->最终检查->测试->包装。代理芯海商
三、引线键合TBGA的封装工艺流程1、TBGA载带TBGA的载带通常是由聚酰亚胺材料制成的在制作时，先在载带的两面进行覆铜，然后镀镍和镀金，接着冲通孔和通孔金属化及制作出图形因为在这种引线键合TBGA中，封装热沉又是封装的加固体，也是管壳的芯腔基底，因此在封装前先要使用压敏粘结剂将载带粘结在热沉上。代理芯海商
2、封装工艺流程圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。
BGA封装流行的主要原因是由于它的优势明显，封装密度、电性能和成本上的独特优点让其取代传统封装方式随着时间的推移，BGA封装会有越来越多的改进，性价比将代理芯海商得到进一步的提高，BGA封装有灵活性和优异的性能，未来前景广阔。
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