深圳鼎盛合科技系芯海一级代理商,代理芯海高精度ADC芯片,SOC芯片,wifi及蓝牙模代理芯海商块
芯海科技融资融券信息显示,2023年2月20日融资净买入111.66万元;融资余额1.72亿元,较前一日增加0.65%融资方面,当日融资买入714.01万元,融资偿还602.35万元,融资净买入111.66万元,连续3日净买入累计362.73万元。
融券方面,融券卖出2.28万股,融券偿还7.44万股,融券余量8.55万股,融券余额375.97万元融资融券余额合计1.76亿元。芯海科技融资融券交易明细(02-20)
深圳鼎盛合科技系芯海一级代理商,代理芯海高精度ADC芯片,SOC芯片,wifi及蓝牙模块
芯海科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。炒股开户享福利,入金抽188元红包,100%中奖!
芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及AIoT一站式解决方案的研发设计。
深圳鼎盛合科技系芯海一级代理代理芯海商商,代理芯海高精度ADC芯片,SOC芯片,wifi及蓝牙模块