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智能电子产品芯方案
2021 年 3 月,公司发行可转债,为量产可穿戴设备 SiP 模组和升级 EMS 业务提供坚实基础。2021 年 7 月与 12 月,越南厂与惠州厂相继正式投产,截至 2022 年 3 月,公司生产销售 据点遍布亚非欧美四大洲,在数十个国家拥有 27 个。
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