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智能电子产品芯方案
摄像头模组,wifi模组等.其pcb产品包括hdi,刚-挠性结合板,bga和fcbga,公司自2015年起全力开发plp封装技术.目前共有5个工厂:韩国釜山厂生产hdi,刚-挠性结合板和fcbga,韩国世宗厂生产bga,韩国天安厂生产plp,中国昆山厂生产hdi,越南厂。
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