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智能电子产品芯方案
因为我一直都是从事蓝牙芯片的应用开发，和销售工作，所以也见证了大大小小的一些蓝牙模块厂家的发展，以及慢慢被市场所挤压导致没有任何优势而退出市场 今天我闲来无事，就在网上搜搜。
它是特指半导体集成电路元件(ic芯片)的封装,芯片由半导体厂商生产,分为两类,一类是系列标准芯片,另一类是针对系统用户特殊要求的专用芯片,即未加封装的裸芯片(电极的制作,引线的连接等均在硅片之上完成). 层次2(封装后的芯片即集成块。
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