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智能电子产品芯方案
据了解,汉思化学团队与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作,自主研制UNDERFILL底部填充胶,品质媲美国际先进水平,具有粘接强度高,适用材料广,黏度低、固化快、流动性高。
模块基板等几大类.其中pcb在原有双面板,多层板的基础上,近年来又出现积层(build-up)多层板.模块基板是指新兴发展起来的可以搭载在pcb之上,以bga,csp,tab,mcm为代表的封装基板(package substrate,简称pkg基板).小到芯片,电子元器件,。
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