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例如常见的盒装蓝牙耳机，其底部plug部分外径约5~7mm,而内径通常不足4mm，且内部精密元件多样，结构复杂。点胶工艺与路径尤其复杂，如plug缝隙填充，需要在一个坡面的顶端背后一个0.25m。
准备工作先做起来：一台30~40W烙铁、一套螺丝刀、小磨床、锂离子充电器、蓝牙模块、改装用的耳机（需要有足够空间放置电池，我用的是老森海塞尔HD 201）等等。先来看看改装后的耳机 步。
摄像头模组,wifi模组等.其pcb产品包括hdi,刚-挠性结合板,bga和fcbga,公司自2015年起全力开发plp封装技术.目前共有5个工厂:韩国釜山厂生产hdi,刚-挠性结合板和fcbga,韩国世宗厂生产bga,韩国天安厂生产plp,中国昆山厂生产hdi,越南厂。
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