iVativ的嵌入式蓝牙 5.0 模块可实现设计灵活性并降低系统成本 RENO模块通过低功耗蓝牙 5.0确保安全连接和数据保护,并支持 UART 和 SPI 作为与用户MCU的接口。该模块通过了 FCC、IC 和 。
因为我一直都是从事蓝牙芯片的应用开发,和销售工作,所以也见证了大大小小的一些蓝牙模块厂家的发展,以及慢慢被市场所挤压导致没有任何优势而退出市场 今天我闲来无事,就在网上搜搜。
蓝牙无线模块(Bluetooth WiFi modules)的微型化特点,已成为嵌入式芯片封装的主要应用领域。其他应用还包括手机市场的射频模块。 嵌入式封装的优劣势 通常情况下,IC会被封装在电路板上,。
iVativ的嵌入式蓝牙5.0模块可实现设计灵活性并降低系统成本 RENO模块通过低功耗蓝牙5.0确保安全连接和数据保护,并支持UART和SPI作为与用户MCU的接口。该模块通过了FCC、IC和CE认证。 iV。