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智能电子产品芯方案
一级封装经0级封装的单芯片或多芯片在封装基板(普通基板、多层基板、HDI基板)上的封装,构成集成电路模块(或元件)。即芯片在各类基板(或中介板)上的装载方式。 二级封装 二级封装集成电。
从募资情况来看,中科蓝讯本次拟募资15.96亿元,其中5亿元将作为发展与科技储备基金,剩余资金将用于投建智能蓝牙音频芯片升级项目、物联网芯片产品研发及产业化项目、Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目、中科蓝讯研发中心建设项目,分别拟投。
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