专业提供
智能电子产品芯方案
从封装工艺角度来看，晶台Mini/Micro LED显示模块“积幕”采用集成封装（COB）全倒装芯片技术，无金丝焊线工艺（Non-wire bonding），性能显著提升。据官方资料显示，晶台已经拥有规模。
智能座舱所采用的 WLAN 和蓝牙包含在 HU-H3 里,为博通所生产的蓝牙与 WLAN 二合一模块 91UWM255。 智能座舱所采用的音响系统分为三个版本,标准版包括 3 个高音,5 个中音,2 个低音单 元。
2.png)
.png)
