上海圳呈研发的55nm的无线蓝牙技术应用于华为的耳机.本次增资拟研发的22nmTWS芯片技术参数领先国内同类产品,其主要应用于中高端蓝牙无线耳机,瞄准的也是华为、小米、OPPO、VIVO等客户.南方轴。
公告显示,上海圳呈此次研发的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片,采用22nm先进制程,在国内处于领先水平,具有更高的集成度,该芯片内部集成Cadence HiFi系列高性能DSP处理器、高性能语音降噪。
此外,上海圳呈自成立以来,在技术研发和产品量产转化上不断取得突破,累计设计流片成功近20款芯片,过去五年一共推出8款先进工艺SoC芯片,每一款都实现量产.2010年,上海圳呈研发的车载降噪芯片成功量产。
除此之外,上海圳呈也在同步研发独立的电源管理芯片,目前已经完成流片;另外,上海圳呈的产品不仅局限于消费电子和汽车领域,在军工领域也在积极推进探索,感谢您对公司的关注.
公司的控股子公司上海圳呈研发的22nm蓝牙SoC芯片尚处于产品优化,客户测试认证阶段,受上海疫情的影响,预计将于年底量产.公司规划的MCU产品定位比较领先的32位产品,基于上海圳呈自身在音频语音芯片方。
公司的控股子公司上海圳呈研发的22nm蓝牙SoC芯片尚处于产品优化,客户测试认证阶段,受上海疫情的影响,预计将于年底量产.公司规划的MCU产品定位。
公司控股子公司上海圳呈研发的采用 22nm 先进制程的新一代 TWS 智能蓝牙语音 SoC 芯片已完成流片、封装和主要测试工作,核心指标测试结果均符合预期设。
(1)上海圳呈此次研发的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片,采用22nm先进制程,在国内处于领先水平,具有更高的集成度,该芯片内部集成Cadence HiFi。
公司控股子公司上海圳呈研发的采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片已完成流片、封装和主要测试工作,核心指标测试结果均符合预期设计。
上海圳呈是一家无晶圆集成电路设计公司,专注于智能物联网及智能音频无线连接技术,主要产品有无线蓝牙系列产品、图像处理芯片、云计算数据处理芯片等。