公司主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等,产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙。
在此期间,中科蓝讯积极布局高领域,其无线音频SoC芯片产品凭借均衡全面的性能和高性价比优势,在集成度、尺寸、功耗、降噪性能、信噪比、稳定性等方面均有卓越的性能表现,迅速抢占市场并实现出货量的可观增长。.
中科蓝讯 TWS蓝牙耳机芯片的产品迭代周期平 均为 9个月,非TWS蓝牙耳机芯片的产品迭代周期平均为13个月,蓝牙音箱芯片的 产品迭代周期平均为 12个月. 报告期内,公司主营业务收入 主要来自于 T。
中科蓝讯”蓝讯讯龙”G1 系列高端音频芯片特点解析: 第一,超低功耗 拥有性能强劲的芯片内核,使用自主研发的 RISC-V 处理器,支持 DSP 指令集,保证低功耗以及超强运算能力,主动降噪模式下芯片。
所谓TWS蓝牙芯片,是专为TWS蓝牙耳机而设计的一种主控芯片.这是随着苹果AirPods而面世的一种产品种类.因为市场增速迅猛,在过去两三年内,TWS蓝牙芯片市场在国内就吸引了恒玄、华为、中科蓝讯、杰。
产品必须快速迭代升级,而这主要取决于底层芯片技术.中科蓝讯创始人兼CEO刘助展认为,无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端,语音功能是其“智能升。
目前,蓝牙音频SoC芯片已经应用到蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品上.在中高端。 5.2技术开发蓝牙音箱、蓝牙耳机在内的多款芯片产品. 今年7月,蓝牙技术联。
主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等. 无线音频芯片年出货量超8.5亿颗 招股书显示,中科蓝讯是国内领先的集成电路设计。
这里就有为高仿耳机提供芯片的中科蓝讯. 1月13日,中科蓝讯正式科创板IPO。 蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等,产品应用于TWS蓝牙。