专业提供
智能电子产品芯方案
蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供 客户是专注于物联网产品及服务,提供从模块,设备,APP开发,云乃至大数据分析的整体解决方案及产品服务 主要产品有蓝牙模组,智能家居,智能硬。
芯片填充包封方案 为了实现音质降噪和提升续航能力,需要对蓝牙耳机板电子元件IC芯片***包封保护,防止芯片受外力损伤产生裂纹;同时需要保护焊点锡球,胶水不能溢出。 04.汉思化学优势 。
2.png)
.png)
